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中国CMP抛光材料市场调研与投资战略报告(2019版)

【报告名称】:中国CMP抛光材料市场调研与投资战略报告(2019版)

【出版日期】:2019-07-22 16:02:09

 

【交付方式】:EMAIL电子版或特快专递

 

【定  价】:印刷版:6600元 电子版:6800元 印刷+电子:7200元

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【订购电话】:400-001-7350    0755-25824900

报告摘要:

内容简介:CMP化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing)工艺是半导体制造过程中的关键流程之一,利用了磨损中的“软磨硬”原理,即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。通过化学的和机械的综合作用,从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。

资料数据来源:

• 国家统计局、海关总署、国务院发展研究中心、各大行业协会等机构的数据与资料;

• 业内企业的经营财务数据;

• 对行业内相关的专家、厂家、渠道商、营销人员及客户进行访谈,获取的最新行业资料;

• 立木信息咨询对该产品长期监测采集的数据资料;

• 各类中英文期刊数据库、科研院所、高等院校的文献资料;

• 行业资深专家发表的观点;

• 对行业的重要经营数据进行连续分析,反映行业发展周期及趋势;

• 通过专家咨询、研究小组开会讨论、桌面研究等方法对关键数据和观点进行反复论证。

内容简介:

CMP化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing)工艺是半导体制造过程中的关键流程之一,利用了磨损中的“软磨硬”原理,即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。通过化学的和机械的综合作用,从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。

2018年全球CMP抛光材料市场规模为20。1亿美元,其中抛光液和抛光垫市场规模分别为12。7亿美元和7。4亿美元。

全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业所垄断,包括美国的CabotMicroelectronics、Versum和日本的Fujimi等。其中,CabotMicroelectronics全球抛光液市场占有率最高,但是已经从2000年约80%下降至2017年约35%,表明未来全球抛光液市场朝向多元化发展,地区本土化自给率提升。

更先进的逻辑芯片工艺会要求抛光新的材料,为CMP抛光材料带来了更多的增长机会,比如14纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上,使用的抛光液将从90纳米的五六种抛光液增加到二十种以上,种类和用量迅速增长;7纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至可能达到30步,使用的抛光液种类接近三十种。同样地,存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革,也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍。即使是同一技术节点,不同客户的技术水平和工艺特点不同,对抛光材料的需求也不同。

 

第一章 CMP抛光材料概述

    第一节 CMP抛光材料定义

    第二节 CMP抛光材料发展历程

第二章 2019年中国CMP抛光材料行业发展环境分析

    第一节 CMP抛光材料行业经济环境分析

    第二节 CMP抛光材料行业政策环境分析

        一、CMP抛光材料行业相关政策

        二、CMP抛光材料行业相关标准

    第三节 CMP抛光材料行业技术环境分析

第三章 2019年世界CMP抛光材料行业市场运行形势分析

    第一节 2019年全球CMP抛光材料行业发展概况

    第二节 世界CMP抛光材料行业发展走势

        一、全球CMP抛光材料行业市场分布情况

        二、全球CMP抛光材料行业发展趋势分析

第四章 中国CMP抛光材料行业供给与需求情况分析

    第一节 中国CMP抛光材料行业总体规模

    第二节 中国CMP抛光材料行业需求概况

第五章 中国CMP抛光材料行业进口情况分析预测

    第一节 2014-2019年中国CMP抛光材料行业进口分析

    第二节 2019年中国CMP抛光材料行业进口特点分析

第六章 CMP抛光材料上、下游行业发展现状与趋势

    第一节 CMP抛光材料上游行业发展分析

        一、CMP抛光材料上游行业发展现状

        二、CMP抛光材料上游行业发展趋势预测

    第二节 CMP抛光材料下游行业发展分析

        一、CMP抛光材料下游行业发展现状

        二、CMP抛光材料下游行业发展趋势预测

第七章 CMP抛光材料行业竞争格局分析

    第一节 CMP抛光材料行业集中度分析

        一、CMP抛光材料市场集中度分析

        二、CMP抛光材料企业集中度分析

        三、CMP抛光材料区域集中度分析

    第二节 CMP抛光材料行业竞争格局分析

        一、行业内竞争

        二、供应商议价能力

        三、客户议价能力

        四、进入威胁

        五、替代威胁

第八章 CMP抛光材料行业重点企业竞争力分析

    第一节 卡伯特微电子    

        一、企业概况

        二、企业主营产品

        三、企业经营状况

        四、企业发展策略

    第二节 日本Fujimi  

        一、企业概况

        二、企业主营产品

        三、企业经营状况

        四、企业发展策略

    第三节 Hitachi

        一、企业概况

        二、企业主营产品

        三、企业经营状况

        四、企业发展策略

    第四节 安集微电子  

        一、企业概况

        二、企业主营产品

        三、企业经营状况

        四、企业发展策略

    第五节 上海新阳半导体

        一、企业概况

        二、企业主营产品

        三、企业经营状况

        四、企业发展策略

第九章 中国CMP抛光材料产业市场竞争策略建议

    第一节 CMP抛光材料行业发展战略研究

        一、战略综合规划

        二、技术开发战略

        三、业务组合战略

        四、区域战略规划

        五、营销品牌战略

        六、竞争战略规划

    第二节 中国CMP抛光材料产业竞争战略建议

        一、CMP抛光材料竞争战略选择建议

        二、CMP抛光材料产业升级策略建议

        三、CMP抛光材料产业转移策略建议

        四、CMP抛光材料价值链定位建议

第十章 中国CMP抛光材料行业未来发展预测及投资前景分析

    第一节 未来CMP抛光材料行业发展趋势分析

        一、未来CMP抛光材料行业发展分析

        二、未来CMP抛光材料行业技术开发方向

    第二节 2019-2025年CMP抛光材料行业运行状况预测

        一、2019-2025年CMP抛光材料行业产量预测

        二、2019-2025年CMP抛光材料行业需求预测

第十一章 业内专家对中国CMP抛光材料行业投资的建议及观点

    第一节 CMP抛光材料行业投资机遇

        一、中国当前经济形势对CMP抛光材料行业的影响

        二、CMP抛光材料企业在危机中的竞争优势

        三、战略联盟的实施

    第二节 CMP抛光材料行业投资风险

 

 

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